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選擇性波峰焊的優(yōu)越性?
由于選擇性波峰焊采用的是“逐點(diǎn)”焊接,離線選擇焊,不是傳統(tǒng)波峰焊工藝采用的“面”焊接,具有更好的工藝性和可靠性。離線選擇焊
提高了元器件安裝密度。傳統(tǒng)波峰焊工藝的一個(gè)缺陷是橋連,因此對(duì)元器件引腳間距和元器件之間的安裝距離有著嚴(yán)格的限制。選擇性波峰焊也存在這個(gè)問(wèn)題,但相對(duì)于傳統(tǒng)波峰焊,可以在一定程度上提高元器件的安裝密度。用傳統(tǒng)波峰焊,離線選擇焊生產(chǎn)廠家,夾具與PCBA之間的夾縫內(nèi)容易積存助焊劑殘?jiān)?,增加清洗難度,離線選擇焊哪家好,選擇性波峰焊的助焊劑采用點(diǎn)噴,有效降低助焊劑污染,離子污染量大大降低。離線選擇焊
選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行,不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí),首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi),所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。
在大多數(shù)不需要小型化和大功率的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術(shù)線路板,比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及數(shù)字等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看,波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。
選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行,不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí),首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi),所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。
波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量,如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高,可以考慮用氮?dú)夤に嚤热绮ǚ鍋?lái)減少錫渣并提高焊點(diǎn)的浸潤(rùn)性。如果使用一臺(tái)中型的機(jī)器,離線選擇焊公司,其工藝可以分為氮?dú)夤に嚭涂諝夤に?。用?hù)仍然可以在空氣環(huán)境下處理復(fù)雜的板子,在這種情況下,可根據(jù)客戶(hù)的要求使用腐蝕性助焊劑,在焊接后再進(jìn)行清洗,或者使用低固態(tài)助焊劑。
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